Pe scurt ⚡️
- Temperatură reglabilă între 100 și 500 °C — permite adaptarea încălzirii la aliajul de lipit și la tipul îmbinării.
- Putere de 40 W — pentru lipirea prin contact a componentelor electronice, firelor și conexiunilor de dimensiuni mici.
- Suport metalic pentru letcon — permite așezarea în siguranță a instrumentului încins în pauzele de lucru.
- Burete de curățare integrat — ajută la îndepărtarea reziduurilor de pe vârful letconului în timpul lipirii.
- Locuri pentru două bobine — materialul de lipit poate fi păstrat la îndemână, direct pe unitatea de bază.